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  • 加工與應用

    wss產品的加工與應用

    半導體行業晶圓切割刀精加工解決方案


    晶圓是生產制造半導體器件的基礎原料,極純度高的半導體材料通過拉晶、切片等工藝流程制作成晶圓,晶圓通過一系列的半導體制造生產工藝產生微小的控制電路構造,再通過切割、封裝、測試成為芯片,廣泛運用到各種電子儀器之中。


    晶圓倒角與圓邊通常是選用曲線切割或內圓切割鋸片,切下來的晶圓片其外邊沿特別鋒利,為防止邊角破裂影響到晶圓硬度、或損壞表面光潔和對后工序帶了環境污染,必需用專門數控設備自動修正晶圓邊棱、外形與外徑尺寸,因此切割刀直接影響成品的質量。


    晶圓切割刀


    晶圓切割刀的生產第一步先由硬質合金刀具粗加工,再由PCD刀片進行半精加工,最后使用MKD車刀精加工,以達到要求極高的尺寸精度與表面光潔度。 


    MKD車刀精加工


    威士的單晶(MKD)車刀精加工切割刀的表面與內孔,切割性能更穩定,從而提高切割刀封裝后道基板的切割質量和切割精度,并大幅度提高產能,為用戶量身定制以滿足其工藝和項目需求。


    威士單晶刀


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